小米自研玄戒O3曝光！主频突破4GHz，架构重构拉满性能 行业资讯 4月28日，科技媒体通过挖掘MiCode数据库，曝光了小米下一代自研芯片玄戒O3（XRINGO3）的核心细节，性能升级幅度显著，看点十足。这款芯片代号为“lhasa”，已确定首发搭载于小米MIXFold5折叠屏手机（内部代号Q18），目前锁定为中国市场独占，专属体验拉满。架构方面，玄戒O3对比小米15SPro搭载的玄戒O1，进行了彻底的架构重构，取消传统大核集群，全新采用“超大核+钛核+小核”的3 芯城品牌采购网 2026-04-29 4958 小米自研芯片手机芯片玄戒O3芯片
传小米玄戒O2芯片将采用台积电N3P 行业资讯 据报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2（XringO2）将采用台积电3nm家族的N3P制程，而非最新的2nm工艺。回顾小米第一代旗舰处理器玄戒O1，于2025年初推出时便率先采用台积电尖端的N3E制程，成为首款由中国厂商自主设计的3nm旗舰移动处理器。按照规划，如果玄戒O2能在今年上半年正式面市，它仍有望搭载在同期的旗舰机型上。这意味着，在上半年市场竞争中，玄戒O2仍具备制程优势——毕竟苹果 芯城品牌采购网 2026-01-19 24675 小米玄戒芯片台积电N3P苹果高通联发科
